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淺談FPC軟板排線P.T.H工序原理分析
- 作者: 陳中強
- 來源: 鑫美特ffc排線
- 日期 : 2020-11-25
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅。
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,讓其與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使錫能鍍在化學銅表面上去。
g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行，反應速度過慢。
d:槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a：化學槽成分不對(NaOH濃度過高)
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
制程管控：產品確認，流程確認，藥液確認，機臺參數的確認。
品質管控：
1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm²面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現象。
化學銅每周都應倒槽的原因：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：
1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據要求取樣制作試片。
3，現在器皿的內表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調勻后緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數值。
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅。
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,讓其與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使錫能鍍在化學銅表面上去。
g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行，反應速度過慢。
d:槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a：化學槽成分不對(NaOH濃度過高)
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
品質管控：
1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm²面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現象。
化學銅每周都應倒槽的原因：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：
1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據要求取樣制作試片。
3，現在器皿的內表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調勻后緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數值。
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